在机械领域中,新型电子元件的功能特性对于整个系统的性能提升和革新起着至关重要的作用。随着科技的飞速发展,电子元件在机械领
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贴片整流桥常见的封装类型有以下几种:1. SIP (Single In-line Package) 封装: - 单排引脚排布的封装结构。体积小、封装密度高。主要用于小型低功率电路。2. DIP (Dual
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